Q. 3학년 공정 기술 vs 공정 설계 vs 회로 설계 진로 고민

답변 8

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​현재 5nm PDK 레이아웃 자동화 업무 경험과 DRAM 관련 논문 저자 이력 그리고 MPW 풀칩 제작 예정을 고려하면 회로 설계나 공정 설계 직무에 매우 특화된 강력한 스펙을 구축하고 계십니다. 회로 설계 채용 규모에 대한 우려가 있으시겠지만 CNN 가속기 대회와 MPW 제작 실무는 하이닉스나 삼성전자 메모리 및 파운드리 사업부의 설계 직무에서 가장 선호하는 핵심 역량입니다. ​만약 노선 변경을 고민하신다면 축적된 레이아웃 자동화 경험과 실제 팹 수업을 연계하여 설계와 공정의 가교 역할을 하는 공정 설계 직무를 1순위로 고려하는 방안도 좋습니다. 지금의 설계 대회를 성공적으로 마무리하시고 본인의 강점인 소자 및 레이아웃 자동화 역량을 포트폴리오에 잘 녹여내신다면 직무 승산은 충분히 높습니다. ​응원하겠습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  현재 스펙은 지방거점국립대 학부생 기준으로 상당히 경쟁력이 있는 편입니다. 특히 학점 4.07, 5nm PDK 기반 레이아웃 자동화 경험, DRAM 논문 저자 경험, CNN 가속기 설계 프로젝트, 향후 MPW Full Chip 제작 예정이라는 점은 단순 수업 수준을 넘어 실제 반도체 설계 경험으로 평가받을 수 있습니다. 다만 말씀하신 것처럼 회로설계 직무는 채용 규모가 크지 않고 석사 비중이 높은 편입니다. 그래서 지금 시점에서는 "회로설계를 포기할지"보다 "회로설계 경쟁력을 얼마나 더 높일 수 있을지"를 고민하는 것이 좋습니다. 개인적으로는 2학기 동안 전국 반도체 설계 경진대회, MPW Tape-out 경험, 실제 칩 제작 경험에 집중하는 것을 추천합니다. 학부생이 Full Chip 경험까지 보유하면 차별화가 매우 큽니다. 또한 RTL 설계, Verilog, SystemVerilog, FPGA 검증 경험도 함께 확보하면 좋습니다. 만약 졸업 후 바로 취업을 목표로 한다면 회로설계 외에도 Physical Design, Layout, Design Verification, CAD, 반도체 EDA 관련 직무까지 지원 범위를 넓혀보는 것이 좋습니다. 현재 레이아웃 자동화 경험은 오히려 Physical Design이나 CAD 직무에서 강점이 될 수 있습니다. 반대로 회로설계에 대한 의지가 강하다면 학사 취업보다 관련 연구실 석사 진학도 충분히 고려할 만한 스펙입니다. 특히 현재 진행 중인 프로젝트들을 완성도 있게 마무리하면 상위권 대학원 진학 경쟁력도 높을 것으로 보입니다. 지금 단계에서는 노선을 바꾸기보다 MPW 제작, 설계 경진대회, 검증 경험을 추가하면서 회로설계 트랙을 더 강화하는 것이 좋겠습니다. 솔직히 현재 이력은 "회로설계가 안 뽑아서 걱정해야 하는 수준"보다는 "어떤 세부 설계 분야로 특화할 것인가"를 고민해야 하는 단계에 더 가깝습니다.

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  일치

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  회로설계 분야가 확고하시다면 대학원을 추천드립니다 분야보다는 취업이 우선이라면 FAB및 공정경험 혹은 경력, 현장실습 등의 경험을 쌓으시고 공정기술 분야 지원 추천드립니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 97%

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  안녕하세요. 현재 스펙만 보면 공정기술·공정설계보다 회로설계 쪽에 훨씬 가까워 보입니다. 학점 4.07/4.5, DRAM 관련 논문, 5nm PDK Layout 자동화 경험, 회로설계 동아리 활동, CNN 가속기 설계, MPW Full Chip 제작 예정이면 사실상 회로설계 트랙을 타고 있다고 봐도 됩니다. 회로설계는 진입장벽이 높고 채용 인원은 적지만, 일단 들어가면 전문성이 가장 강하게 쌓이는 직무입니다. 반면 공정기술은 채용 규모가 크고 입사 난이도가 상대적으로 낮지만 전자공학 전공지식을 깊게 활용하는 비중은 회로설계보다 적습니다. 특히 지금부터 MPW Tape-out 경험까지 확보한다면 학부생 기준으로도 상당히 경쟁력 있는 포트폴리오가 됩니다. 만약 회로설계가 정말 적성에 맞고 RTL, Digital Design, Memory Design 공부가 재미있다면 회설을 끝까지 밀어보는 것을 추천드립니다. 다만 회설만 올인하기 불안하다면 지원 시에는 회로설계를 1순위로, 공정설계를 2순위로 가져가는 전략도 좋습니다. 현재 스펙 기준으로는 공정기술보다 회로설계 또는 공정설계가 더 높은 기대값을 가진다고 생각합니다. 결론적으로 지금까지 쌓아온 경험을 보면 노선을 바꾸기보다 회로설계 중심으로 계속 깊이를 쌓는 것이 가장 아까움이 없는 선택으로 보입니다. 좋은 스펙을 차근차근 쌓고 계시니 자신감을 가지셔도 될 것 같습니다.

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코차장 ∙ 채택률 91%

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  안녕하세요. 적어주신 스펙과 계획을 보니, 현재 학부 3학년이라고는 믿기지 않을 정도로 훌륭한 경험을 쌓고 계십니다. ​특히 5nm PDK layout 자동화 업무, DRAM 관련 Paper 저자, 그리고 MPW Full chip 제작 경험(예정)은 일반적인 학사 졸업생 수준을 훌쩍 뛰어넘는, 대학원생(석사)에 준하는 최상위권 스펙입니다. 학점(4.07/4.5) 또한 매우 성실하게 관리하셨네요. ​질문해주신 "회로설계(회설) 직무의 좁은 취업문"에 대한 고민은 전자공학부 학생이라면 누구나 겪는 현실적인 문제입니니다. 현재 보유하신 압도적인 스펙을 바탕으로 어떻게 노선을 정하면 좋을지 3가지 방향성으로 정리해 드립니다. ​1. 회로설계 직무의 현실과 학사 취업 ​학사 출신으로 순수 회로설계(Front-end, Architecture 등) 직무에 바로 입사하는 것은 T/O가 매우 적고 석/박사 출신과 경쟁해야 하므로 좁은 문이 맞습니다. 하지만 질문자님의 스펙은 일반적인 학사 지원자와 다릅니다. ​Design Technology (DT) 및 EDA 분야: 5nm PDK layout 자동화 업무 경험은 삼성전자나 SK하이닉스의 DT 조직이나 파운드리 사업부에서 매우 탐낼 만한 이력입니다. 이 분야는 설계 환경을 구축하고 자동화하는 곳으로, 학사 출신도 적극적으로 채용합니다. ​Layout 및 Verification (검증): MPW Full chip 제작 경험을 살려 Layout 엔지니어나 검증 직무로 지원하는 것도 승산이 높습니다. ​2. 대학원 진학 (가장 추천하는 노선) ​현재 가지고 계신 스펙(높은 학점, Paper, MPW, 5nm 공정 경험)은 SPK(서울대, 카이스트, 포스텍) 및 연고대 등 최상위권 대학원 진학에 프리패스 수준입니다. ​회로설계 직무에서 메인스트림으로 활약하고 싶다면 석사 학위는 사실상 필수 요건에 가깝습니다. ​지금 진행 중인 CNN 가속기(AI 반도체)와 2학기의 MPW 경험을 포트폴리오로 잘 정리하신다면, 원하시는 연구실에 충분히 컨택 및 합격이 가능할 것입니다. ​3. 공정설계 및 소자 직무로의 우회 (안정적인 T/O) ​대기업(삼성전자 메모리/파운드리, SK하이닉스 등) 취업을 최우선으로 생각한다면, 가장 T/O가 많은 공정설계(Process Architecture)나 소자(Device) 직무로 노선을 트는 것도 훌륭한 전략입니다. ​교집합 활용: DRAM 관련 Paper 저자 경험과 교내 팹(Fab) 실습 수업은 공정설계/소자 직무 지원 시 강력한 무기가 됩니다. ​설계에 대한 이해도가 높은 공정 엔지니어는 현업에서 매우 환영받으므로, "회로와 소자/공정을 모두 이해하는 인재"로 어필할 수 있습니다. - 2학기 및 향후 준비를 위한 조언 ​선택과 집중: 2학기에 전국 대회 준비와 교내 팹 수업, MPW 제작까지 병행하는 것은 체력과 시간 소모가 극심할 수 있습니다. 이미 충분한 스펙이 있으므로, 대회의 '수상' 자체보다는 MPW Full chip의 성공적인 Tape-out과 PDK 자동화 프로젝트의 깊이 있는 마무리에 집중하는 것이 더 가치 있습니다. ​포트폴리오 정량화: 5nm PDK 자동화를 통해 '기존 대비 시간을 얼마나 단축했는지', MPW 제작 시 '어떤 툴을 사용해 어떤 소자를 어떻게 설계했는지' 수치화하여 기록해 두시길 바랍니다. ​현재 스펙만으로도 향후 진로를 매우 유리하게 풀어나가실 수 있습니다. 원하시는 기업에 꼭 합격하시길 기원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  현재스펙으로는 회설하셔야해요 ㅎ 공정은 포토에치클린 등 공정에대한 이해와 온도압력 이런 조건들 split해서 레시피짜보고 설비만지고 구동해보고 이런경험들이 필요해요 ㅎㅎㅎ 특히 직무경험이중요하므로 지금은 회설이 훨씬 핏하다고보고 요즘 계약학과때문에 잘 안뽑기는한상태인데 팹 하나들어가는것보다도 공정경험을 쌓으셔야 돌릴수있어요 ㅠㅜ

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 61%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 스펙이면 공정기술이나 공정설계보다 회로설계 쪽으로 방향을 잡는 것이 가장 자연스러워 보입니다. 학점 4.07, DRAM 논문 저자, PDK 기반 레이아웃 자동화 경험, 회로설계 동아리 활동, MPW Full Chip 예정이라면 이미 공정 엔지니어보다 설계 엔지니어 트랙에 가까운 이력을 쌓고 있습니다. 회로설계 채용 규모가 적은 것은 사실이지만 지원자 중 실제 테이프아웃 경험이나 MPW 경험이 있는 학부생도 많지 않습니다. 특히 Full Chip 경험은 상당한 강점이 될 수 있습니다. 오히려 지금 시점에 공정기술이나 공정설계로 노선을 틀면 지금까지 쌓은 경험의 활용도가 떨어질 수 있습니다. 다만 현실적으로 삼성전자 MX, DS 회로설계, 하이닉스 회로설계, 팹리스 설계 직무는 석사 비중이 높기 때문에 학부 졸업 후 취업과 대학원 진학을 모두 열어두는 것이 좋겠습니다. 개인적으로는 앞으로 전국 반도체 설계 경진대회, IDEC MPW, 반도체 설계 관련 프로젝트를 최대한 수행하시고 Verilog, SystemVerilog, FPGA 검증 경험까지 추가하는 것을 추천드립니다. 지금 스펙 구성만 보면 공정기술 30, 공정설계 40, 회로설계 90 정도의 적합도로 보입니다. 회로설계를 목표로 준비하되, 공정설계를 차선책으로 함께 가져가는 전략이 가장 좋아 보입니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 63%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 지금 스펙이라면 공정기술보다는 회로설계 쪽을 끝까지 밀어보시는 것을 추천드립니다. 5nm PDK 레이아웃 자동화 경험, DRAM 관련 논문, 회로설계 동아리 활동에 MPW Full Chip 제작 계획까지 이어진다면 회로설계 직무에서 어필할 수 있는 요소가 상당히 많습니다. 특히 전국 반도체 경연대회와 실제 테이프아웃 경험이 추가된다면 지방거점국립대라는 부분도 충분히 보완할 수 있습니다. 반대로 공정기술이나 공정설계는 전공 적합성과 경쟁자가 넓어 현재까지 쌓은 경험을 살리기에는 다소 아쉬울 수 있습니다. 회실이 잘 안 뽑힌다는 이유로 방향을 바꾸기보다는 지금까지 쌓은 경험을 더 깊게 만드는 것이 합격 가능성을 높이는 전략이라고 생각합니다. 지금 흐름이라면 회로설계를 목표로 준비하는 것이 가장 아깝지 않은 선택입니다.

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